SUNLU PLA+ 2.0 Filament — 1 kg
Das PLA+ 2.0 von SUNLU ist eine weiterentwickelte Version des klassischen PLA+, optimiert für hohe Druckgeschwindigkeiten, verbesserte Zähigkeit und Zuverlässigkeit. Es eignet sich hervorragend für schnelle Prototypen, funktionale Teile oder dekorative Objekte, bei denen im Vergleich zu Standard-PLA höhere Anforderungen bestehen.
Eigenschaften & Vorteile:
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Unterstützt Druckgeschwindigkeiten bis zu 300 mm/s (bei optimalen Einstellungen)
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Erhöhter Widerstand gegen Sprödigkeit und Rissbildung im Vergleich zu normalem PLA+
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Dimensionales Präzisionsmaß: ±0,02 mm
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Guter Fluss und geringe Neigung zu Verstopfungen, Blasenbildung oder Verknoten
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Gute Haftung zwischen den Schichten (Layer-Adhäsion)
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Umweltfreundlich (typisch für PLA) — Verarbeitung und Nachbearbeitung möglich
Empfohlene Druckparameter (Orientierungswerte):
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Nozzle: 200 – 220 °C (bei höheren Geschwindigkeiten evtl. 220–230 °C)
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Druckbett: 55 – 65 °C oder unbeheizt, je nach Haftmittel
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Geschwindigkeit:
• 50–100 mm/s bei Standarddruck
• 100–300 mm/s für schnellere Drucke (bei optimierter Kühlung & Einstellungen)
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Kühlung: aktive Lüftung mit 100 % ab der 2. Schicht empfohlen
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Retract / Rückzug: moderate Rückzugswerte, um Stringing bei hohen Geschwindigkeiten zu vermeiden
Einschränkungen / Hinweise:
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Bei sehr hohen Geschwindigkeiten (z. B. > 300 mm/s) sind Qualitätseinbußen möglich, je nach Drucker und Setup. Einige Nutzer berichten, dass PLA+ 2.0 im Vergleich zum normalen PLA+ nicht dramatisch bessere mechanische Eigenschaften liefert.
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Farbwahl kann die Transparenz oder Brillanz beeinflussen (weiße Varianten wirken teils leicht transluzent)
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Lagerung trocken – PLA neigt bei hoher Feuchtigkeit zur Qualitätseinbuße
Angaben zur Produktsicherheit
Herstellerinformationen:
Sunlu
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verantwortliche Person:
Johnny Weidlich
Rudolf-Breitscheid-Straße 20a
Sachsen
Zwickau, Deutschland, 08062
info@rsweidlich.de
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